BS EN 61191-3-1999 印制电路板组件.分规范.通孔安装焊接组件要求
作者:标准资料网
时间:2024-05-20 01:08:09
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【英文标准名称】:Printedboardassemblies-Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies
【原文标准名称】:印制电路板组件.分规范.通孔安装焊接组件要求
【标准号】:BSEN61191-3-1999
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1999-01-15
【实施或试行日期】:1999-01-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;半导体器件;板材;微型装配工艺;电气元件;连接;缺陷;印制电路;孔;电气设备;集成电路;表面性质;金属线;电子设备及元件;软钎焊
【英文主题词】:
【摘要】:Appliestoassembliesthataretotallyleadandhole,through-holemountingtechnology(THT),ortotheTHTportionsofassembliesthatincludeotherrelatedtechnologies.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:20P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路板组件.分规范.通孔安装焊接组件要求
【标准号】:BSEN61191-3-1999
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1999-01-15
【实施或试行日期】:1999-01-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;半导体器件;板材;微型装配工艺;电气元件;连接;缺陷;印制电路;孔;电气设备;集成电路;表面性质;金属线;电子设备及元件;软钎焊
【英文主题词】:
【摘要】:Appliestoassembliesthataretotallyleadandhole,through-holemountingtechnology(THT),ortotheTHTportionsofassembliesthatincludeotherrelatedtechnologies.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:20P;A4
【正文语种】:英语
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