GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
作者:标准资料网
时间:2024-04-26 22:40:33
浏览:9196
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
基本信息
| 标准名称： | 半导体器件键合用金丝 |
| 英文名称： | Gold bonding wire for semiconductor devices |
| 中标分类： | 冶金 >> 有色金属及其合金产品 >> 贵金属及其合金 |
| ICS分类： | 冶金 >> 有色金属产品 >> 其他有色金属产品 |
| 替代情况： | 替代GB/T 8750-1997 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 1988-02-25 |
| 实施日期： | 2008-06-01 |
| 首发日期： | 1988-02-25 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 提出单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
| 起草人： | 刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2008-06-01 |
| 页数： | 16页 |
| 计划单号： | 20063758-T-610 |
适用范围
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。
本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T10573 有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T11066.5 金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和铋含量
GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
所属分类： 冶金 有色金属及其合金产品 贵金属及其合金 冶金 有色金属产品 其他有色金属产品
下载地址:
点击此处下载